您知道COB和MSD软件包的特征及其区别吗？

在当今高度发展的技术中，电子产品的升级越来越快，LED灯技术也在不断发展，这使我们的城市变得丰富多彩。我们知道，在线时代结束后，它已经进入了表面贴装MSD封装的15年时代。
MSD具有良好的色彩混合和易于操作。现在，与MSD相比，COB有哪些优缺点？包装后，每个COB面板Pixels都是密封良好的微循环系统，并且它们的电和散热功能是通过凝胶的内部电路实现的。
这是一个真正的封闭系统。不管传统LED显示屏中每个灯珠的密封性能如何，都需要将其电功能和散热功能连接到支架中的LED芯片电路以及支架外部的引脚。
外部引脚最终是引脚。实际上，这是一个真正开放的系统，可以焊接到灯泡所在的PCB上的焊盘上。
封装技术对比COB面板采用了LED显示器行业的LED显示器制造技术2.0版，以及不带支架的集成封装面板技术。传统的LED显示面板使用带支架的LED显示面板的LED显示工业版，即LED显示工业版1.0。
SMT焊接面板集成技术在解决封装灯包装设备后面板的像素故障问题上的区别在于，COB面板是百万级别的制造技术，相当于LCD的概念。无需整天考虑照明。
如果损坏了，该如何修复，因为它的像素故障率指数远远高于行业标准，因此可以消除LED显示屏行业在客户潜意识中的负面影响。为了通过量化宏系统来比较和评估宏系统的可靠性，有必要研究和比较影响系统可靠性的因素数量。
在其他相同条件下，影响可靠性的因素越少，可靠性越高。与传统的LED显示面板相比，2K显示系统COB显示面板可以减少至少8,847,360个影响因素。
2K显示系统具有2211840像素，传统的LED显示面板有超过800万个影响可靠性的因素。像素微循环系统与COB面板进行了比较。
包装后，COB面板的每个像素都是密封良好的微循环系统。它的电功能和散热功能是通过凝胶的内部电路实现的。
这是一个真正的封闭系统，不可能为任何组件提供任何开放机会。不管传统LED显示屏中每个灯珠的密封性能如何，都需要将其电功能和散热功能连接到支架中的LED芯片电路以及支架外部的引脚。
最后，将外部引脚焊接到灯泡所在的PCB上的焊盘上。这实际上是一个真正的开放系统，即使它是封闭的，也无法关闭。
散热性能直接影响LED产品的使用寿命。 COB显示面板的LED芯片的阳极和阴极直接连接到PCB板上的电路。
导热路径最短，没有中间介质，热阻最小。这是完美的热优化技术。
传统LED显示面板的LED芯片的阳极和阴极首先通过支架内部的电路连接到支架的引脚，然后焊接到PCB的电路。这是一种间接的散热方法。
导热路径长，中间介质必不可少。电阻很高。
与传统的LED显示面板相比，8K显示系统的COB面板可减少至少141,557,760的影响因素，而传统的LED显示面板具有超过1.4亿的影响因素。经过计算，您可以理解为什么必须免费购买COB显示面板的原因，因为它确实使您可以在整个产品生命周期中消耗最少的产品。
如果COB显示面板的产品生命周期为八年，则最低消耗概念是产品价格+产品的售后维护成本最低。对于传统的LED显示面板，没有任何一种技术可以消除100万，数千万甚至数十亿美元的可靠性。
防护性能的比较直接反映在产品是否可以达到民用水平上。 COB显示面板是迄今为止防护等级最高的技术，