晶圆是许多电子设备中必不可少的组件。
在前两篇文章中，编辑介绍了晶圆级封装和晶圆级CSP返工流程。
为了增强大家对晶圆的理解，本文将基于以下两个方面介绍晶圆：1.晶圆铸造厂； 2.晶圆制造工艺简介。
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晶圆是指用于制造硅半导体电路的硅晶圆，其原始材料是硅。
将高纯度多晶硅溶解并与硅晶种混合，然后缓慢拉出以形成圆柱形单晶硅。
将硅锭研磨，抛光和切片以形成硅晶片，即晶片。
目前，国内晶圆生产线主要有8英寸和12英寸。
1.晶圆代工厂当前的CPU，GPU等芯片是从晶圆上切割下来的。
大晶圆可以切成许多芯片。
圆心越近，理论上质量越好，质量越差。
被制成较低的模型。
什么是铸造厂？用最简单的话来说，就是为他人生产晶圆。
目前，知名的代工厂可能是台积电，GF，联电，中芯国际，三星，英特尔等。
其中一些专门从事铸造，例如台积电，联电，GF，中芯国际；有些是集成的芯片设计，芯片制造，芯片封装和测试以及其他产业链环节，例如三星，英特尔，这些公司不仅可以自己生产晶圆，还可以为其他Fabless提供代工服务。
我们熟悉加工车间，该车间使用各种设备将客户需要加工的小麦和大米发送到所需的面粉和大米中。
这样，不需要每个需要加工食物的人都建立加工车间。
我们目前的铸造厂就像一个加工车间。
铸造厂将为专业的集成电路设计公司或电子制造商提供专业的制造服务。
这种商业模式使IC设计公司可以生产产品，而不必自己承担昂贵的工厂。
这意味着台积电等代工公司将把建厂的巨大风险分散到广泛的客户群和多样化的产品中，从而专注于开发更先进的制造工艺。
随着半导体技术的发展，铸造所需的投资也在增加。
目前，最常用的8英寸生产线需要投资10亿美元才能建成一条生产线。
尽管如此，许多铸造厂已经投入了很多钱并购买了许多设备。
这足以说明晶圆代工厂将在不久的将来取得长足进步，并且其在全球半导体行业中的份额还将逐日增加。
二，晶圆后端生产过程1.封装过程封装将单个管芯固定在塑料或陶瓷芯片基座上，并连接蚀刻在管芯上的一些引线端子和从基座底部突出的引脚，将其连接以连接至外部电路板，最后用塑料盖覆盖并用胶密封。
其目的是保护晶粒免受机械刮擦或高温损坏。
直到现在才制造出集成电路芯片（Integrated Circuit；简称IC）。
2.测试过程InitialTest和FinalTest芯片制造的最后一个过程是测试，可以分为常规测试和特殊测试。
前者是将封装后的芯片放置在各种环境中以测试其电气特性，例如功耗，工作速度，耐压性等。
被测试的芯片根据其电气特性分为不同级别。
特殊测试是根据客户特殊需求的技术参数，从相似参数，规格和品种中取出一些芯片，并进行针对性的特殊测试，看它们是否能够满足客户的特殊需求，从而确定是否必须为客户设计它们。
芯片。
通过一般测试的产品会被标记上规格，型号和生产日期的标识，然后包装，然后再发货。
未通过测试的芯片将根据其达到的参数归类为降级产品或报废。
上面是“晶片”。
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通过这篇文章，我希望每个人对晶圆代工和晶圆后期生产技术都有一定的了解。
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