以前，有报道称英特尔正在考虑将某些芯片外包给台积电，以便使用后者最先进的制造工艺，例如7nm和5nm。
今天，TrendForce的子公司TrendForce半导体研究室表示，英特尔目前生产约15-20％的非CPU IC，主要在台积电和联电。
据报道，英特尔将在2021年开始向台积电的5nm产品发布其Core i3CPU产品，并有望在下半年开始量产。
此外，英特尔计划在中长期内将终端CPU交付给OEM。
预计将于2022年下半年在台积电开始生产3nm相关产品。
TrendForce表示，英特尔扩展的产品线代工厂可以维持原始的IDM模型（垂直集成制造，这意味着设计，制造，封装测试，销售和自有品牌IC的销售都在一个人手中完成），但它也可以维持高利润的自行开发产品。
符合适当的资本支出。
同时，它依靠台积电的全面代工服务，以及集成的小芯片（Chiplets），晶圆级封装（CoWoS），集成的扇出封装（InFO），系统集成芯片（SoIC）和其他高级封装技术优势。
除了在现有产品线中与台积电合作之外，产品制造还具有更多的选择余地，同时有机会在先进的工艺节点上与AMD和其他竞争对手处于同一水平。
