由于晶片生产的极高附加值,半导体测试设备在半导体工业中的地位日益突出。
到2020年,我国半导体测试设备市场规模将达到176亿元。
随着我国半导体产业的不断发展,我国半导体测试设备的市场规模有望接近400亿元。
检查在半导体行业中具有重要意义。
从设计验证到最终测试,半导体检查是必不可少的,并且贯穿整个半导体制造过程。
半导体测试包括设计验证,过程控制测试,晶圆测试(CP测试)和成品测试(FT测试)。
根据“十次规则”,在电子系统故障检测中,如果在芯片测试期间未发现芯片故障,则在电路板(PCB)级别上查找故障的成本是芯片级别的十倍。
因此,检查在半导体工业中起着重要的作用,其地位日益突出。
测试设备的类型主要根据半导体测试设备的广义分类,可以分为前端测量(也称为半导体测量设备)和后端测试(也称为半导体测试设备)。
前端检查主要用于晶圆加工环节。
目的是检查在制造过程的每个步骤之后晶片产品的处理参数是否满足设计要求,或者是否存在影响良率的缺陷。
这是一项物理检查;半导体后端测试设备主要用于晶圆加工后以及封装测试过程中。
目的是检查芯片的性能是否符合要求,这是一项电气性能测试。
前端检查设备还包括测量和缺陷检测。
测量包括四探针椭圆偏振仪,原子力显微镜,热波系统,相干检测显微镜等,缺陷检测包括光学显微镜,电子显微镜等;通道测试设备主要包括分选机,测试机和探针台。
2016- 2018年,中国半导体测试设备市场规模达到176亿元,全球半导体设备市场呈现波动和增长态势。
2018年全球半导体设备市场规模达到645.5亿美元,比2017年增长34.85%;全球半导体设备市场在2019年仅回落至594亿美元。
根据SEMI的预测,2020年全球半导体设备的全球销售额将比2019年增长16%,达到689亿美元。
中国大陆半导体设备市场的规模与全球半导体设备市场的规模相似。
2019年,中国大陆半导体设备市场规模为129.1亿美元(约合865亿元人民币),较2018年有所下降。
全球市场规模的比重一直在增长。
初步推测,到2020年中国半导体设备市场规模将恢复增长,约为155亿美元(约合1037亿元人民币),约占全球半导体设备市场的22%。
据统计,我国的半导体测试设备约占整个半导体设备市场的17%。
由此可以估算出,2019年我国半导体测试设备市场规模约为147亿元,2020年我国半导体测试设备市场规模将达到176亿元。
市场规模有望接近400亿元。
随着我国半导体工业的不断发展,测试设备作为一种可以提高过程控制良率,提高效率,降低成本的重要测试仪器,在未来的半导体行业中将越来越重要。
同时,近年来,我国积极推动了高精度半导体测试设备的发展。
将来,预计我国的半导体测试设备将被国内产品取代。
前瞻性预测显示,到2021年,中国的半导体测试设备市场预计将接近400亿元。