1月23日，彭博新闻社报道，三星电子正考虑斥资逾100亿美元在美国建设最先进的芯片制造厂。
这是一项重大投资。
三星希望赢得更多的美国客户，并帮助其赶超行业领先者台湾半导体制造公司。
三星电子是全球最大的存储芯片制造商和最大的手机制造商。
该公司现在正在讨论在德克萨斯州奥斯汀市建立工厂的计划，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。
他们的目标是在2021年开始建设芯片工厂，在2022年安装主要设备，然后在2023年初开始运营。
这项计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。
HMCSecurities的高级副总裁Greg Roh表示：“如果三星真的想实现其成为顶级芯片制造商的目标，那么在2030年，它将需要在美国进行大量投资以赶上台积电”。
台积电将在亚利桑那州建立一家工厂。
如果先进的制造工艺是3nm，三星可能会做同样的事情。
建立工厂中最具挑战性的任务之一是立即获得安全的EUV设备供应，尤其是在Hynix和Micron也在寻求购买此类设备时。
预计台积电到2024年将在亚利桑那州建立自己的120亿美元芯片工厂。
三星的目标是成为芯片行业中规模最大的公司，价值4000亿美元。
它计划在未来十年内向其晶圆代工和芯片设计业务投资1,160亿美元，旨在通过在2022年提供使用3nm技术制造的芯片赶上台积电。
据报道，三星的工厂计划仍处于初期阶段，但已采取了一些初步步骤。
《日经新闻》（Nikkei News）在12月报道说，三星公司已经在奥斯丁获得了440,000平方米的土地，并且自1990年代以来就一直在该地区生产。
去年，市政府官员开始审查公司将土地重新划作工业用途的要求。
这项交易可能取决于三星谈判备受争议的拜登政府的税收优惠政策和补贴，尽管彭博社报道称三星可能会继续采用这些优惠政策。
据日经新闻称，目前认为奥斯丁生产的芯片仅限于先进程度较低的14纳米工艺节点。
三星希望在2022年提供基于3nm处理器节点技术的芯片。
传统上，这家韩国巨头的实力一直是存储芯片，但彭博社指出，智能手机和计算机处理器等逻辑设备的市场更有利可图。
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