XPG CORE REACTOR 750 GOLD电源交叉负载评估

在本文中,编辑器将对XPG CORE REACTOR 750 GOLD电源进行交叉负载评估。

详情如下。

交叉负载测试项目我们根据英特尔ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92电源设计指南的要求,制定了750W电源交叉负载图。

值得注意的是,我们并没有完整地复制设计规范,而是仅选择了4个具有实际意义的测试点,即交叉荷载箱的左下角,左上角,右上角和右下角。

这四个点的含义是:左下角(A点):整机的最小负载;左上角(B点):例如,当同时启动多个机械硬盘时,辅助电路的最大负载,例如12V的最小负载;右上角(C点):辅助电路的最大负载,整机满载;右下角(D点):最大负载为12V,辅助电路的最小负载,例如使用单个固态硬盘运行3D游戏的情况;测试点的X坐标表示+ 12V的总输出功率,Y坐标表示+ 5V和+ 3.3V的输出功率之和。

交叉负载测试的标准:电压偏离额定值越小越好,并且每条路径的偏差率的允许值为±5%。

XPG CORE REACTOR 750 GOLD电源在+ 5V和+ 3.3V输出上使用DC到DC设计。

这种设计在交叉负载(拉偏压测试)中更具优势,因此它的三个输出没有明显的电压偏差,并且每个测试中三个输出的偏差都保持在1%以内。

以上是编辑器这次带来的所有内容。

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采样电阻一般根据具体线路板的要求,分为插件电阻、贴片电阻。采样电阻,阻值低,精密度高,一般在阻值精密度在±1%以内,更高要求的用途时会采用0.01%精度的电阻。国内工厂生产的大部分都是以康铜、锰铜为材质的插件电阻,但是,广大的用户更需要的是贴片的高精密电阻来实现取样功能,这是为了满足产品小型化产品生产的自动化的要求。能够生产在低温度系数,高精密度,超低阻值上做到满足用户要求电阻的厂商并不多见。

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