通常，为了确保PCB板的整体质量，在生产过程中，必须使用优质的焊料，提高PCB板的可焊性，并防止翘曲以防止缺陷。
1.电路板孔的可焊性影响焊接电路板的质量孔的可焊性差会导致错误的焊接缺陷，这会影响电路中组件的参数，从而导致多层导电不稳定电路板组件和内线，导致整个电路出现故障。
所谓的可焊性是金属表面被熔融的焊料润湿的性质，即，在焊料所处的金属表面上形成相对均匀的连续光滑粘附膜。
影响印刷电路板可焊性的主要因素是：焊料的成分和所焊接的焊料的性质。
焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。
它由含有助焊剂的化学材料组成。
常用的低熔点低共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
必须按一定比例控制杂质含量，以防止由杂质产生的氧化物被焊剂溶解。
助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿待焊接电路的表面。
通常使用白松香和异丙醇溶剂。
焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。
如果温度太高，焊料扩散速度将增加。
此时，它将具有很高的活性，这将导致电路板和焊料的熔融表面迅速氧化，从而导致焊接缺陷。
电路板表面的污染也会影响可焊性并导致缺陷。
这些缺陷包括锡珠，锡球，开路，光泽差等。
2.翘曲引起的焊接缺陷电路板和组件在焊接过程中会翘曲，以及虚焊和应力变形引起的短路等缺陷。
翘曲通常是由电路板的上部和下部的温度不平衡引起的。
对于大型PCB，由于电路板自身重量的下降，也会发生翘曲。
普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。
如果电路板上的设备很大，则随着电路板的冷却，焊点将长时间处于应力下，并且焊点将处于应力下。
如果将设备抬高0.1mm，将足以引起焊接开路。
3.电路板的设计会影响焊接质量。
在该布局中，当电路板的尺寸太大时，虽然易于控制焊接，但是印刷线较长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加；如果太小，散热会降低。
焊接不容易控制，相邻线路之间容易相互干扰，例如电路板的电磁干扰。
因此，必须优化PCB板设计：缩短高频组件之间的连接并减少EMI干扰。
重物（例如超过20g）应使用托架固定，然后再焊接。
发热组件应考虑散热问题，以防止组件表面上较大的ΔT引起的缺陷和返工。
热组件应远离热源。
组件的排列尽可能平行，不仅美观，而且易于焊接，适合批量生产。
电路板最好设计为4：3矩形。
请勿更改线宽，以免布线不连续。
长时间加热电路板时，铜箔容易膨胀和脱落。
因此，避免使用大面积的铜箔。
