金属膜电流采样电阻的工作原理
金属膜电流采样电阻基于欧姆定律（V = I × R），通过测量电阻两端的电压降来推算流经电路的电流值。其核心在于使用高纯度金属材料（如镍铬合金、铂铑合金）沉积在陶瓷或玻璃基底上形成薄膜层，再通过激光修调工艺精确控制阻值。
1. 制造工艺流程
该类电阻的制造过程包括：真空溅射沉积金属膜 → 光刻定义图案 → 激光修调阻值 → 表面钝化保护 → 电极焊接。每一步都需严格控制，以确保最终产品的性能一致性。
2. 关键参数指标
在选型时应重点关注以下参数：
- 阻值范围：常见为0.001Ω～10Ω，适用于毫安级到千安级电流采样
- 额定功率：一般为1W～5W，部分型号可达10W以上
- 精度等级：分为±0.1%、±0.5%、±1%等，根据系统需求选择
- 最大允许电流：超过此值可能导致永久性阻值漂移
- 寄生参数：如分布电感、电容影响高频响应，需在高速系统中特别注意
如何正确选型？
建议遵循以下步骤：
- 确定待测电流的最大值与最小值
- 根据系统电压范围计算所需阻值（如：100A × 0.01Ω = 1V压降）
- 评估工作温度范围及散热条件，选择合适功率等级
- 考虑系统对精度的要求，优先选用低温度系数产品
- 检查是否符合相关行业标准（如IEC 60062、GB/T 24809）
此外，在布局布线时应采用四端子（Kelvin）连接方式，消除引线电阻带来的测量误差，进一步提升系统整体精度。
