创新的卷对卷解决方案适用于直接成像和UV激光钻孔，可提高产量，增加操作难度并克服生产率和质量方面的挑战。
以色列Yavne，2020年12月1日-KLA（NASDAQ :: KLAC）的子公司Orbotech今天宣布推出两种新的用于柔性印刷电路板（FPC）的卷对卷（R2R）制造解决方案。
帮助5G智能手机，先进汽车和医疗设备等电子设备的设计和批量生产迈向新一代。
Orbotech用于直接成像（DI）和UV激光钻孔的创新型卷对卷解决方案克服了许多挑战，包括柔性材料制造中固有的产量，生产率和与质量相关的挑战。
该解决方案利用最新开发和经过测试和验证的技术来帮助批量生产高质量，高性价比的超薄柔性印刷电路板，这对于先进的电子产品而言非常重要。
两个新的解决方案系列包括用于R2R直接成像的感光鼓Orbotech Infinitum™，以及用于柔性R2R和薄板工作台的UV激光打孔的Orbotech Apeiron™。
Orbotech Infinitum系列：•使用Orbotech先进的新型DDI Technology™（辊子直接成像）可以优化材料处理工艺并实现高速成像，以实现极高的产量和生产率。
•借助Orbotech的大扫描光学（LSO）Technology™技术，大镜面扫描，连续曝光和高景深（DoF）可以提供良好的电路结构和均匀性。
•借助Orbotech的MultiWave Technology™多波长技术，可以通过同时进行多波长曝光来匹配多种类型的光刻胶和工艺。
•集成方式提供最高的效率和清洁度，最小的占地面积解决方案，高度的人性化以及易于使用的人机界面，从而使操作更加顺畅。
（图片由企业提供）Orbotech Apeiron系列：•提供高质量的钻孔和精度。
•结合使用具有双激光束和四个大扫描区域钻孔区域的Orbotech的Multi-Path Technology™，它可以同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用。
•使用Orbotech的新型Roll-Inside Technology™来提供在线的卷对卷解决方案，同时还减少了占地面积。
•使用Orbotech的最新开发的连续光束均匀性（CBU）技术™，提供了一种内置的光束验证工具，可以检测激光光斑的大小，圆度和能量分布。
•提供薄的柔性芯材卷对卷和片材加工技术，该技术可以并排钻两个片型柔性板，从而获得最大的钻削效益。
（照片由公司提供）Orbotech PCB部门总裁Yair Alcobi说：“基于与全球领先制造商近40年的合作中获得的深刻见解，Orbotech创造了先进的技术和解决方案，可帮助设计师实现他们的梦想。
成为现实。
基于我们现有的柔性PCB制造解决方案，Orbotech Infinitum和Orbotech Apeiron可以解决当今先进的柔性PCB制造商所面临的最紧迫的挑战。
“新的和未来的先进电子产品具有重量轻，尺寸更小，功能更高的特点，因此，精细的柔性材料将被广泛使用。
Orbotech的两种新解决方案可用于直接成像或UV激光钻孔，可优化最优质的柔性材料的加工工艺。
同时，在260mm至520mm的宽度之间进行选择具有很大的灵活性，这有助于提高容量。
此外，PCB制造商可以使用这两种解决方案来实现更小的占位面积并显着提高效率：仅需要更小的净室面积，从而提高了每平方米的生产能力，并降低了功耗。
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这种优势可以为更加环保的柔性PCB制造行业带来机遇。
关于Orbotech：KLA的子公司Orbotech是全球领先的电子制造行业产量提高和工艺创新解决方案供应商。
奥宝科技提供用于制造印刷电路板（PCB），平板显示器（FPD）和其他产品的尖端解决方案。
奥宝科技的解决方案旨在实现新一代创新电子产品的批量生产，并提高现有和未来电子产品生产流程的成本效益。
关于KLA：KLA开发了行业领先的设备和服务，以帮助电子产品行业实现创新。
公司提供先进的过程控制和流程
