2020年将在不到两周的时间内结束。
今年年底是另一个回顾和总结的季节。
英特尔今年有哪些技术创新？芯片行业的内部人士对此发表了评论，而10nm SuperFin工艺排名第二。
此选择由Twitter用户Witeken启动。
他不仅打破了最新的AMD / Intel信息，而且还是芯片行业的专家。
选择主要是在芯片技术水平上，并且非常专业。
根据他的选择，英特尔在2020年的第一项重大技术创新是Lakefield处理器上的Foveros 3D堆栈。
这是一种新的3D打包技术，可以将不同技术的IP内核打包在一起。
Lakefield的5个核心是1。
一个大和四个小，分别使用10nm和22nm工艺。
第二项创新是Tiger Lake上的第一个10nm SuperFin工艺。
这也是英特尔今年CPU技术最重要的进步。
它使用全新的Super MIM设备，并声称在单个节点上实现了最大的性能提升，超过15％。
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尽管通过查看工艺编号，很多人认为英特尔的10nm SF工艺不及台积电的7nm和5nm先进，但请不要忘记英特尔在半导体技术方面的基础仍然存在，并且10nm工艺确实存在许多创新。
您可以在此处了解更多信息。
第三项重大创新是硅基光电。
带宽是PCIe 6.0的6倍。
这也是英特尔未来半导体技术的关键领域。
光电技术也处于领先地位，但尚未大规模商业化。
另外还有三项新技术，涉及低温工艺，A，MX指令集和Statix 10 NX FPGA芯片等，比前三项更加专业。
