以前，有传言称英特尔将部分自己的芯片外包，而让其他芯片代工厂制造。
英特尔本身也承认，一些芯片将在不久前的财务简报会议上外包。
尽管英特尔高管表示，外包芯片仅占英特尔芯片的一小部分，但大多数英特尔芯片仍将由其自己制造。
但是，考虑到英特尔产品在市场上的规模，这部分外包的芯片数量不会太少。
从以前的信息和目前的情况来看，英特尔最有可能与台积电合作。
实际上，英特尔已经将服务器的一些GPU芯片移交给了台积电的7nm工艺。
据说英特尔也瞄准了台积电的先进技术，并将在未来使用台积电的3nm生产自己的处理器或GPU芯片。
但是问题是台积电的生产能力已经很紧张。
与英特尔合作后，其他制造商的芯片数量铸造厂必须减少。
苹果是台积电最大的客户，台积电对此无能为力。
苹果明年还向台积电订购了3nm芯片。
此外，高通（Qualcomm）和英伟达（NVIDIA）之类的公司也准备将芯片从三星转移到台积电（TSMC）进行制造...这让AMD非常纠结！ AMD之所以陷入困境的原因是，尽管AMD现在已成为台积电的三大客户，但苹果的地位不可动摇，而且如果英特尔和台积电合作，如果NVIDIA和高通公司也与台积电合作，AMD在台积电的优先地位将下降。
台积电能否满足AMD的芯片要求将是一个很大的问号。
实际上，由于AMD产品线过多，TSMC无法在短期内满足AMD的需求。
无论是PS5，XboxSeiresX的定制SoC，还是AMD自己的Ryzen5000处理器和RX6000图形卡，供应都吃紧甚至缺货。
可用状态。
面对对自己芯片的过度需求，英特尔和其他制造商将拆分自己的生产能力，而AMD也正在考虑其他方法。
现在有传言称AMD打算与三星合作，以允许三星生产AMD未来的一些GPU和CPU芯片。
对于AMD，如果您无法满足台积电的生产能力，那么您肯定迫不及待。
找到技术上接近台积电的铸造厂是合理的。
目前，三星可能是最佳选择。
。
一方面，三星还积极开发3nm工艺。
另一方面，三星的报价低于台积电。
但是，据说AMD更加犹豫。
尽管AMD将来会混合使用台积电和三星代工芯片，但是AMD显然不想破坏与台积电的关系。
此外，三星在NVIDIARTX30系列和Qualcomm Snapdragon 888芯片上采用的8纳米制程上述5纳米制程的性能似乎不及预期。
另外，对于AMD，如果您使用其他制造商的芯片，这意味着您的设计总成本将大大增加，需要重新分配芯片，并且必须考虑良率问题。
这些成本可能是损失高于生产能力的下降。
但是无论如何，在这段缺货的危机之后，AMD似乎不愿意在未来出现同样的情况。
而且，在英特尔和其他制造商与台积电合作之后，如果台积电不增加其生产能力，那么AMD的未来芯片肯定会进一步减少。
因此我们个人倾向于将来在与台积电保持合作的前提下，向三星代工厂提出不同领域的芯片。
将来，AMD的处理器可能会由台积电（TSMC）制造，而AMD的图形芯片可能会由三星（Samsung）制造。
毕竟，三星仍在与AMD合作开发新一代ARM架构Soc！该芯片的GPU部分由AMD设计，由三星自己制造。
因此，将来，AMD的图形芯片将真正由三星制造。
不要惊讶！
