浙江省桐乡市于2021年第一季度举行项目促进和集中签署会议

近日，浙江省桐乡市召开了2021年第一季度项目推介会并集中签约现场会，签定了18个项目，涉及先进制造，新材料，半导体等领域。其中，崇福镇签定了智能传感器联合创新基地，总用地面积约150亩，总投资约5亿元。
计划建设一条500,000件汽车电子产品的生产线和一条500,000件汽车驾驶舱传感器和芯片的生产线。项目建成后，预计年产值30亿元。
图片来源：浙江新闻。此外，重要的工业城镇周泉市还签署了存储芯片封装和测试项目。
据《杜家新闻》报道，该存储芯片封装测试项目计划总投资50亿元。该项目完成后，存储芯片的封装和测试能力将达到500万个/月，而高性能SSD（​​固态驱动器）的月产量将达到625,000个。
一期建成投产后的头四年，目标产能为100亿元。