LED散热基板概述与技术发展趋势

随着全球环境意识的提高，节能和节电已经成为当前的趋势。 LED行业是近年来最受关注的行业之一。
到目前为止，LED产品具有节能，省电，效率高，响应时间快，寿命长，无汞，环保等优点。但是，通常LED大功率产品的大约20％的输入功率可以转换为光，其余80％的电能可以转换为热量。
一般而言，如果无法导出LED发光产生的热能，LED结的温度将过高，从而影响产品的生命周期，发光效率和稳定性。 LED结的温度，发光效率和寿命之间的差异关系，下面将使用该关系图作进一步说明。
1，LED的散热方法根据不同的封装技术，其散热方法也有所不同，LED的各种散热方法可以大致说明如下：散热路径说明：（1）。散发空气中的热量（2）。
热能直接来自系统电路板（3）。热能通过金线（4）输出。
在共晶和倒装芯片工艺中，热能将从通孔通向系统电路板。一般而言，LED管芯通过金线，共晶或倒装芯片（LEDDie的基板）连接到其基板。
）形成一个LED芯片，然后将LED芯片固定在系统电路板上。因此，LED散热的可能方式是直接从空气或从LED裸片基板向系统电路板再向大气散热。
从系统电路板到大气的散热速率取决于整个照明设备或系统的设计。然而，在此阶段，整个系统的散热瓶颈主要发生在将热量从LED管芯传导至其基板，再传导至系统电路板的过程中。
该部分可能的散热方法：一种是直接将热量从管芯基板散发到系统电路板。在此散热路径中，LED管芯基板材料的散热能力是非常重要的参数。
另一方面，LED产生的热量也将通过电极金属线传递到系统电路板上。一般而言，当金线用于电极键合时，金属线本身的细长几何形状限制了散热。
因此，近来有共晶或倒装芯片键合方法。这种设计大大减少了电线的长度，并大大增加了电线的横截面积。
这样，将有效地促进从LED电极线到系统电路板的散热效率。通过上面的散热说明，可以知道散热基板材料的选择和LED管芯的封装方法在LED散热管理中起着非常重要的作用。
以下段落将简要描述LED散热基板。 2，LED散热基板LED散热基板主要利用散热基板材料本身更好的导热性来引导来自LED管芯的热源。
因此，从LED散热路径的描述，我们可以将LED散热基板分为两类，即LED裸片基板和系统电路板。这两个不同的散热基板分别承载LED管芯和LED芯片。
LED裸片发光时产生的热量通过LED裸片散热基板传递到系统电路板上，然后被大气吸收，达到散热的效果。