随着全球环境意识的提高,节能和节电已经成为当前的趋势。
LED行业是近年来最受关注的行业之一。
到目前为止,LED产品具有节能,省电,效率高,响应时间快,寿命长,无汞,环保等优点。
但是,通常LED大功率产品的大约20%的输入功率可以转换为光,其余80%的电能可以转换为热量。
一般而言,如果无法导出LED发光产生的热能,LED结的温度将过高,从而影响产品的生命周期,发光效率和稳定性。
LED结的温度,发光效率和寿命之间的差异关系,下面将使用该关系图作进一步说明。
1,LED的散热方法根据不同的封装技术,其散热方法也有所不同,LED的各种散热方法可以大致说明如下:散热路径说明:(1)。
散发空气中的热量(2)。
热能直接来自系统电路板(3)。
热能通过金线(4)输出。
在共晶和倒装芯片工艺中,热能将从通孔通向系统电路板。
一般而言,LED管芯通过金线,共晶或倒装芯片(LEDDie的基板)连接到其基板。
)形成一个LED芯片,然后将LED芯片固定在系统电路板上。
因此,LED散热的可能方式是直接从空气或从LED裸片基板向系统电路板再向大气散热。
从系统电路板到大气的散热速率取决于整个照明设备或系统的设计。
然而,在此阶段,整个系统的散热瓶颈主要发生在将热量从LED管芯传导至其基板,再传导至系统电路板的过程中。
该部分可能的散热方法:一种是直接将热量从管芯基板散发到系统电路板。
在此散热路径中,LED管芯基板材料的散热能力是非常重要的参数。
另一方面,LED产生的热量也将通过电极金属线传递到系统电路板上。
一般而言,当金线用于电极键合时,金属线本身的细长几何形状限制了散热。
因此,近来有共晶或倒装芯片键合方法。
这种设计大大减少了电线的长度,并大大增加了电线的横截面积。
这样,将有效地促进从LED电极线到系统电路板的散热效率。
通过上面的散热说明,可以知道散热基板材料的选择和LED管芯的封装方法在LED散热管理中起着非常重要的作用。
以下段落将简要描述LED散热基板。
2,LED散热基板LED散热基板主要利用散热基板材料本身更好的导热性来引导来自LED管芯的热源。
因此,从LED散热路径的描述,我们可以将LED散热基板分为两类,即LED裸片基板和系统电路板。
这两个不同的散热基板分别承载LED管芯和LED芯片。
LED裸片发光时产生的热量通过LED裸片散热基板传递到系统电路板上,然后被大气吸收,达到散热的效果。