湖南圣安半导体项目最大的单一M2B芯片厂成功完工

据长沙晚报报道，2021年1月19日，湖南三安半导体项目最大的M2B芯片工厂成功封顶。这一封顶标志着湖南省（第一阶段）的第一个第三代半导体工业园项目。
）Ⅰ招标部分已经完全封顶，预计该项目有望在2021年中期全面投产。据了解，该项目分两个阶段进行。
当前项目的第一阶段主要包括碳化硅生长，衬底，外延，芯片，器件封装以及其他工厂和相关配套设施的建设。项目完全完成并投入生产后，将形成两个平行的碳化。
硅研发和生产的整个产业链生产线，产品为高质量，低成本，高稳定性的碳化硅衬底和各种器件，可广泛用于新能源汽车，高铁车辆，航空航天和无线（5G）通信等。根据Jiwei.com的先前消息，到2020年12月，在湖南圣安半导体项目第一阶段（第一阶段）的溅水车间的主要结构将被封顶。
据悉，长沙三安第三代半导体项目总面积1000亩，投资160亿元，主要建设基板（碳化硅），外延，芯片和封装具有自主知识产权的工业生产基地。项目建成投产后，将形成规模超过百亿元的产业规模，上下游配套产业产值有望突破千亿元。
2020年7月20日，长沙三安市第三代半导体项目的奠基活动在长沙高新区举行。