片状电容器的封装和电容值表明，多层片状陶瓷电容器（MLCC）片状电容器的封装片状电容器受“高温烧结”的限制。
在制造过程中进行加工，因此其容量无法在车身上标出。
通常，在SMT生产的整个板上都有一个标记。
容量标识：104 = 10×10 ^ 4PF = 100000PF = 100NF = 0.1UF471 = 47×10 ^ 1PF = 470PF原理1：以PF为基本单位，1法拉（F）= 1000毫法拉（mF）= 1000000微法（ ΜF）1微法拉（μF）= 1000纳法拉（nF）= 1000000皮法拉（pF）原理2：来自同一制造商的颜色越深，电容越大；微法拉（μF）= 1000纳法拉（nF）= 1000000皮法拉（pF）。
厚度越厚，电容越大。
原理3：SMD电容器不宜长时间用大功率烙铁加热，否则容易造成破裂。
2.片式电容器的材料分类：主要是因为介电材料不同。
不同类型的电介质具有不同的主极化类型，并且它们对电场变化的响应速度和极化速率也不同。
在相同体积下的电容是不同的，并且电容器电介质的结果损耗和电容的稳定性也不同。
根据介电材料按温度稳定性的能力划分，可分为三类：超稳定（工业）介电材料是COG或NPO；稳定的（II）介电材料是X7R，X5R；能源使用水平（Ⅲ）介电材料Y5V，Z5U； 3. SMD铝电解的规格和型号。
SMD铝电解外形图SMD铝电解参数识别SMD铝电解通用规格4. SMD铝电解的几个主要选择参数。
温度范围：一般-55℃〜105℃；使用寿命：一般2000小时；耐电压：电容器必须在其耐电压范围内使用，不能超过；否则不能超过此值。
损耗角正切值：给电容器加上额定电压，除了要给电容器充电的电流外，还有泄漏电流，该电流被转换成热能。
漏电流与充电电流之比为电容器损耗角的正切值。
值越小越好。
等效串联电阻（ESR）：理想的电容器没有能量损耗，但是实际上，由于用于制造电容器的材料具有电阻，因此电容器的绝缘介质也会损耗。
该损耗在外部表现为串联的电阻器和电容器，称为等效串联电阻。
该值也应尽可能小。
