AMD嵌入式Ryzen V2000首次曝光:最终升级到7nm Zen2

从数据中心小龙到消费级Ryzen的AMD处理器已升级到7nm Zen2,新的Zen 3架构即将面世,但在嵌入式领域,AMD仍然停留在最初的14nm Zen。

毕竟,他们的生命周期太长,容易十年。

今天,Ryzen Embedded V2000系列首次公开。

它将取代两年半前发布的Ryzen Embedded V100系列。

14nm Zen将直接跳到7nm Zen2。

我相信将会有相同的嵌入式Ryzen R1000和Xiaolong 3000系列。

有类似的升级。

Ryzen V2000系列与笔记本电脑上的Ryzen 4000H系列基本相同。

它采用7nm工艺制造,集成了Zen 2 CPU内核和Vega GPU内核,采用FP6集成封装,最多8核和16线程,是前一代的两倍,最低的是6核和12核,4核和4核。

较低的规格将被直接取消,同时集成了多达4MB的L2缓存和8MB的L3缓存。

GPU最多具有7个计算单元,比上一代减少了4个,与Ryzen 4000系列完全相同。

它还支持双通道DDR4和LPDDR4X内存。

热设计功耗范围为10-54W,与上一代的15-45W相比有所扩展,但是不同型号的分布不再相同,包括两个高性能版本和两个低功耗版本。

至少已知四个新系列的型号:Ryzen V2748:8核和16线程,主频率2.9-4.15GHz,Vega 7 GPU,主频1.6GHz,散热设计功耗35-54W。

Ryzen V2718:8核和16线程,主频率1.7-4.15GHz,Vega 7 GPU,主频1.6GHz,散热设计功耗10-25W。

Ryzen V2546:6核心和12线程,主频率3.0-3.95GHz,Vega 6 GPU,频率1.5GHz,热设计功耗35-54W。

Ryzen V2516:6核12成,主频2.1-3.95GHz,Vega 6 GPU,主频1.5GHz,散热设计功耗10-25W。

就发布时间而言,Ryzen嵌入式V2000系列预计将在今年第四季度上市,但是某些型号将推迟到2021年第一季度。

但是,新皇冠的不确定性仍然很大。

流行,并且不排除所有这些都将推迟到2021年。

第一季度的可能性。

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采样电阻一般根据具体线路板的要求,分为插件电阻、贴片电阻。采样电阻,阻值低,精密度高,一般在阻值精密度在±1%以内,更高要求的用途时会采用0.01%精度的电阻。国内工厂生产的大部分都是以康铜、锰铜为材质的插件电阻,但是,广大的用户更需要的是贴片的高精密电阻来实现取样功能,这是为了满足产品小型化产品生产的自动化的要求。能够生产在低温度系数,高精密度,超低阻值上做到满足用户要求电阻的厂商并不多见。

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