在软件方面，华为此前在新闻发布会上正式发布了虹梦2.0系统，并计划在未来将其适应各种终端设备，例如手机，平板电脑，计算机，智能汽车和可穿戴设备。在硬件方面，国内芯片制造取得了突破。今天，我将向您展示如何在国内芯片制造领域取得突破。芯片设计非常复杂且繁琐。简而言之，它是要建造比北京更大的建筑物，并且需要能够满足各种功能，并且芯片生产不会太多。首先，需要纯度为9或更高的硅晶片，然后需要进行湿法清洗，光刻，离子注入，蚀刻，等离子清洗，热处理，气相沉积等工艺，最后进行测试，抛光，包装并离开工厂。具体过程复杂且难以理解。今天，我仅讨论两个最重要的方面，即光刻和蚀刻，即使用光刻机和蚀刻机的两个环节。光刻法是在硅晶片上涂覆均匀的光刻胶层。光致抗蚀剂只能被光腐蚀，不会被化学物质腐蚀。然后，根据设计，使用紫外线蚀刻掉不必要的零件以制造工厂。所需的图案。蚀刻是根据光照射的图案进行雕刻以蚀刻掉作为晶体管的栅极。简而言之，光刻是在木材上跟踪字符，蚀刻是根据字符在木材上雕刻字符，从而将2D转换为3D。但是，该描述不是很准确，并且实际操作比描述的要困难得多。在蚀刻机方面，我国一直处于世界领先水平，例如中国微半导体和上海微电子。同年，中国微半导体和华为海思成立。在2018年，他们批量生产了5nm蚀刻机并将其交付给台积电。根据台积电的计划，预计它们将在今年用于5nm芯片的批量生产。可以说，我国芯片制造业的破冰之路已经起航，而且已经踏上了脚步。不管一座冰山能阻止我的国家为筹码扬帆起航的心。