在软件方面,华为此前在新闻发布会上正式发布了虹梦2.0系统,并计划在未来将其适应各种终端设备,例如手机,平板电脑,计算机,智能汽车和可穿戴设备。在硬件方面,国内芯片制造取得了突破。
今天,我将向您展示如何在国内芯片制造领域取得突破。芯片设计非常复杂且繁琐。
简而言之,它是要建造比北京更大的建筑物,并且需要能够满足各种功能,并且芯片生产不会太多。首先,需要纯度为9或更高的硅晶片,然后需要进行湿法清洗,光刻,离子注入,蚀刻,等离子清洗,热处理,气相沉积等工艺,最后进行测试,抛光,包装并离开工厂。
具体过程复杂且难以理解。今天,我仅讨论两个最重要的方面,即光刻和蚀刻,即使用光刻机和蚀刻机的两个环节。
光刻法是在硅晶片上涂覆均匀的光刻胶层。光致抗蚀剂只能被光腐蚀,不会被化学物质腐蚀。
然后,根据设计,使用紫外线蚀刻掉不必要的零件以制造工厂。所需的图案。
蚀刻是根据光照射的图案进行雕刻以蚀刻掉作为晶体管的栅极。简而言之,光刻是在木材上跟踪字符,蚀刻是根据字符在木材上雕刻字符,从而将2D转换为3D。
但是,该描述不是很准确,并且实际操作比描述的要困难得多。在蚀刻机方面,我国一直处于世界领先水平,例如中国微半导体和上海微电子。
同年,中国微半导体和华为海思成立。在2018年,他们批量生产了5nm蚀刻机并将其交付给台积电。
根据台积电的计划,预计它们将在今年用于5nm芯片的批量生产。可以说,我国芯片制造业的破冰之路已经起航,而且已经踏上了脚步。
不管一座冰山能阻止我的国家为筹码扬帆起航的心。
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