在这里，我们主要分析以下问题：布局问题，布线问题，生产过程布局问题1. [问题分析]：组件未对齐并以相等的间隔放置。
[问题改善建议]：建议以相等的间隔对齐，以增强设计的美感。
2. [问题分析]：未放置最美观的组件。
[问题改善建议]：建议将该组件向右移动以与上述两个组件的中心对齐。
接线问题1. [问题分析]：尚未创建差异和差异规则集。
[问题改进建议]：由于您知道它是一个差异，因此请创建一个差异，然后创建其相应的差异规则，然后执行差异路由。
2. [问题分析]：与上述相同的问题。
[问题改善建议]：建议创建差异并设置相应的规则。
3. [问题分析]：无需优化处理即可完成PCB设计。
[问题改善建议]：建议优化布线以增强设计的美感。
生产过程1. [问题分析]：通孔未覆盖油。
[问题改善建议]：通过孔覆盖油以防止氧化和腐蚀。
2. [问题分析]：组件离板框太近。
[问题改善建议]：建议将其放置在内部，至少保持20-30MIL的间距要求。
