据报道,1月11日,一个十岁的小米用户很幸运地抢到了雷军签名版的小米11。小米说,当他抓住雷军的签名版小米11的那一刻,我是如此兴奋的。
这款手机最重要的是要拥有良好的屏幕。作为视觉设计师,选择手机最重要的指标就是屏幕。
小米Mi 11的屏幕令人po目结舌。据悉,小米米11雷军签名版采用了小米首创的玻璃表面热压纹理工艺,可以看到背面有很多细纹,渐变色的机身使其具有很高的质感。
价值。同时,手机背面还印有雷军的签名和小米专门设计的英文单词。
在规格方面,小米11雷军签名版采用6.81英寸2KAMOLED屏幕,配备高通Snapdragon 888旗舰处理器,前置2000万像素,后置1亿主相机,1300万超广角,500万远摄微距。三拍,电池为4600mAh。
该机售价为4699元(12GB + 256GB)。
公司: 深圳市捷比信实业有限公司
电话: 0755-29796190
邮箱: tao@jepsun.com
产品经理: 陆经理
QQ: 2065372476
地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

更多资讯
获取最新公司新闻和行业资料。
- 1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米 铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说,用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间,但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
- 4平方毫米铜芯线每米电阻约为0.00431欧姆 在电气工程领域中,了解电线的电阻对于设计和安装安全有效的电路至关重要。以常见的4平方毫米铜芯线为例,其电阻值是衡量该类型电线性能的重要指标之一。根据铜的标准电阻率,在20°C时,纯铜的电阻率为0.01724 Ω·mm²/m,...
- 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
- Chip SMD-1.6X0.8mm 元件在小型化电子设备中的应用与优势分析 Chip SMD-1.6X0.8mm 元件概述Chip SMD-1.6X0.8mm 是一种超小型表面贴装器件(SMD),其尺寸为1.6毫米×0.8毫米,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机、智能手表等高密度集成电子产品中。该元件凭借其微型化设计,显著提升了电路...
- 正确购买渠道与使用维护是关键 在探讨特价高仿施耐德隔离开关INT全系列这一话题时,首先需要明确的是,任何未经授权的复制和销售知名品牌的商品均属于违法行为。施耐德电气是一家全球知名的能源管理和自动化解决方案提供商,其产品包括隔离开关在内...
- GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件协同设计实践 GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件的协同优化设计随着电力电子设备向智能化、高效化发展,整流变压器的设计不再局限于简单的变压功能,而是需要集成先进的控制策略。在此背景下,1.24V参考电压组件与国家标准 GB/T 1- 的...
- SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与Vishay 0.068μF电容在小型电子设备中的应用解析 引言随着电子设备向微型化、高性能化方向发展,SMD(Surface Mount Device)封装元件在电路设计中扮演着越来越重要的角色。其中,1.6×0.8mm尺寸的LED灯珠与Vishay品牌的0.068μF电容因其高集成度和稳定性,广泛应用于智能穿戴设备、便...
- 贴片电阻的精密度有0.1%的吗 其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一般用ppm...
- MOSFET晶体管技术演进:从传统结构到先进纳米工艺的跨越 MOSFET晶体管的技术发展历程自1960年代首次提出以来,MOSFET晶体管经历了从微米级到纳米级的持续演进。随着摩尔定律的推动,半导体制造工艺不断缩小特征尺寸,促使新型结构应运而生。1. 传统平面结构的局限性早期的MOSFET采用...
- Chip SMD 1.6X1.25mm 封装解析:微小尺寸下的高性能表现 Chip SMD 1.6X1.25mm 封装技术深度剖析在追求极致轻薄与高集成度的电子设备中,Chip SMD 1.6×1.25mm 封装尺寸凭借其极简设计和卓越性能,正逐步成为高端电子产品的核心组件之一。本篇深入探讨其结构特性与实际应用价值。一、尺寸参...
- Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠:精准贴装的微小光源解决方案 Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠:精准贴装的微小光源解决方案在追求极致小型化的电子设备中,Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠凭借其独特的尺寸设计,成为实现精密布线与微型化结构的理想选择。该型号虽仅比1.6X1.6mm略小0.1mm,但在特定应用中却...
- Chip SMD-1.0X0.5mm 小型化封装的性能表现与选型指南 Chip SMD-1.0X0.5mm 封装技术深度解读Chip SMD-1.0X0.5mm 是一种更为紧凑的表面贴装元件封装,其尺寸为长1.0mm、宽0.5mm,是目前市场上最小型化的标准封装之一。该封装在保持良好电气性能的同时,显著提升了电路板的空间利用率,是实...
- Chip SMD 1.6X1.25mm 封装技术详解:小型化电子设备的核心选择 Chip SMD 1.6X1.25mm 封装概述Chip SMD(Surface Mount Device)1.6X1.25mm 是一种超小型表面贴装元器件封装形式,广泛应用于消费类电子、智能穿戴设备、医疗仪器及物联网终端中。其尺寸仅为1.6mm × 1.25mm,具有极高的空间利用率,是实现电子...
- Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸详解:小型化电子设计的关键选择 Chip SMD-1.6X1.25mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.6X1.25mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型封装元件,其尺寸为长1.6mm、宽1.25mm,具有极高的空间利用率。该封装常用于电阻、电容、二极管等无源元件,特别适合对体积和重量...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小体积大效能的TVS解决方案 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管的技术解析与应用价值随着电子产品向小型化、集成化方向发展,对保护元件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎推出的1.0SMBJ系列瞬态抑制二极管,以紧凑的尺寸和强大的防护能力,成为新一代高频、高...
- Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸详解:小型化电子元件的优选方案 Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X1.0mm 是一种广泛应用于现代电子设备中的表面贴装微型元器件封装形式。其尺寸为 1.0mm × 1.0mm,具有极小的占地面积和高度,特别适合高密度PCB设计。核心优势分析空间节省: 1.0×1.0mm 的封装...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小体积大能量的高效防护利器 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管深度评测与应用指南随着电子产品向小型化、集成化发展,对保护器件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管应运而生,以其紧凑的SMBJ封装和高达1000W的峰值脉冲功率,成为高密度电路...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小体积大能量的高效保护选择 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:紧凑设计下的强大防护力随着电子产品向小型化、集成化发展,对保护元件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎推出的1.0SMBJ系列瞬态抑制二极管,以紧凑的1.0mm×4.0mm尺寸,实现了卓越的浪涌防护能力,...
- 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:小体积大能量的高效保护利器 聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管:紧凑设计下的卓越性能随着电子设备向小型化、轻量化方向发展,对保护器件的体积与性能提出了更高要求。聚鼎1.0SMBJ瞬态抑制二极管应运而生,以其紧凑的SMBJ封装和优异的电气特性,成为高频信号...
- 气体放电管在轨道交通系统中有哪些用途? 气体放电管在轨道交通系统中主要用于防雷保护和过电压保护。它可以将雷电流泄放入大地,以防止轨道交通系统遭受雷电侵害。此外,它还可以用于轨道交通产品类端口、信号控制类端口以及电力供应类端口的保护。在轨道交...