致力于提供电源管理，安全性，可靠性和高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美半导体公司（纽约州纳斯达克市场代码：MSCC）宣布将遵守美国国防后勤局（DLA）的规定要求新的肖特基二极管产品系列适用于需要高功率密度和出色散热性能（通常为0.2-0.85 C / W）的航空航天和国防应用。
新的二极管产品使用了Microsemi的专利ThinkeyTM封装，该封装具有坚固的陶瓷和金属结构，并且没有键合引线，从而提高了其可靠性。
Microsemi高可靠性产品部副总裁兼总经理Simon Simon Wainwright博士说：“ Microsemi在为航空航天和国防应用领域的客户设计和提供高可靠性解决方案方面拥有数十年的经验。
我们独特的Thinkey套件这是专门为满足这些领域客户的严格要求而开发的多项创新之一。
我们将添加其他符合DLA要求的器件，以继续扩展Thinkey Schottky二极管产品组合。
＆amp; rdquo;新的二极管产品支持高浪涌特性并实现双面冷却。
由于在设备结构中不使用软焊料，因此可以防止焊料密封和安装焊料的混合，并消除在电源循环和高温存储期间出现的焊料蠕变和焊料。
重结晶（重结晶）。
产品规格（1）1N6910UTK2至1N6912UTK2产品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3产品系列，阳极带（AS），阴极带（CS），符合MIL-PRF-19500 / 723/726的要求（2）电压：15V ，30V和45V（3）电流：25A（对于1N6910UTK2至1N6912UTK2产品）和150A（对于1N6940UTK3至1N6492UTK3产品））（4）JAN，TX和TXV DLA质量等级（5）比TO254封装轻9倍
