作为电子电路的组成部分，印刷电路板的重要性大大提高了。有多个条件可以为项目选择它们。但是，基于表面光洁度的选择越来越受欢迎。表面光洁度是在PCB最外层完成的涂层。表面处理可完成两项任务-保护铜电路并在PCB组装期间用作可焊接表面。有两种主要类型的表面光洁度：有机和金属。本文讨论了一种流行的金属PCB表面处理浸金PCB。理解4层沉金PCB 4层PCB包括4层FR4基板，70um金和0.5OZ至7.0OZ厚的铜基板。最小孔尺寸为0.25mm，最小轨道/间距为4Mil。将一薄层金镀在镍上，然后镀在铜上。镍充当铜和金之间的扩散屏障，并防止它们混合。金在焊接过程中溶解。镍的典型厚度在100-200微英寸之间，金在2-4微英寸之间。 PCB上镀金方法简介涂层通过密切监控的化学反应沉积在FR4材料的表面上。同样，在施加阻焊剂之后再施加涂层。但是，在某些情况下，涂层是在焊接前施加的，但这非常少见。与其他类型的金属涂层相比，这种类型的涂层更昂贵。由于镀层是通过化学方法完成的，因此称为化学镍浸金（ENIG）。四层ENIGPCB的使用这些PCB用于球栅阵列（BGA）和表面贴装器件（SMD）。黄金被认为是良好的电导体。这就是为什么许多电路组装服务倾向于将这种类型的表面处理用于高密度电路的原因。浸金表面处理的优点浸金表面处理的以下优点使其在电气装配服务中非常受欢迎。 l无需频繁进行虚拟电镀。 l回流周期是连续的。 l提供出色的电气测试能力l良好的附着力l在电路和焊盘周围进行水平电镀。 l浸入表面可提供出色的平整度。 l电线可以焊接。 l请遵循久经考验的申请方法。