10月19日晚，华润微电子发布公告称，公司计划通过非公开发行股票募集资金50亿元，并投资于功率半导体封装测试基地项目。华润微是中国领先的半导体公司，在芯片设计，晶圆制造，封装和测试等整个产业链中均具有集成的运营能力，其产品专注于功率半导体，智能传感器和智能控制。随着功率半导体产业的发展，封装技术在功率半导体产业链中已变得越来越重要，封装和测试环节的价值比数字集成电路产业链所占的比例更高。华润微电子的再融资也专门研究“芯片”，专注于功率半导体封装和测试。公告显示，华润微电子功率半导体封装测试基地的建设项目占地约100亩，计划总建筑面积约12万平方米。该项目预计建设期为3年。项目总投资42亿元。计划投资38亿元，募集资金。剩余的所需资金将通过自筹资金解决。项目建成投产后，主要用于标准功率半导体产品，高级面板级功率产品，特种功率半导体产品的封装测试。生产的产品主要用于消费电子，工业控制，汽车电子，5G，AIOT和其他新基础设施领域。华润微电子表示，项目完成后，公司可以在封装和测试环节与芯片设计，晶圆制造等环节形成更好的产品和工艺匹配，有利于充分释放公司的资源优势和协同效应。内部联系，以及公司的生产整合预计这一比例将进一步增加，并促进公司进一步转型为功率半导体的综合集成运营公司。同时，华润微发布了第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入48.89亿元，归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比分别增长18.32％和154.59％。