英特尔最近正式发布了IrisXeMAX，这是该产品回归后的首款独立图形产品，并且后续行动也即将到来。 IrisXeMAX包括移动版和台式机版。两者均采用10nm SuperFin工艺制造。核心区域约为72平方毫米。 XeLP低功耗架构具有多达96个执行单元（768个内核）。台式机版本还配备了128位4GBLPDDR4X-4266独立视频内存。热设计功耗为25W，性能基本上与NVIDIA MX450处于同一水平。 IrisXeMAX的开发代号为“ DG1”，表示第一个独立的图形卡。随后的DG2也已经向主流玩家公开。 DG2将使用XeHPG高性能体系结构，其核心面积约为189平方毫米，最多512个执行单元（4096个内核），以及384个单元（3072个内核）的简化版本，具有6 / 8GB GDDR6内存，并将于明年发布。今天，我听说了“ DG3”首次将其归入第13代图形系列。 DG1和DG2都是12代家族。显然，这次将有一个巨大的飞跃，这可能是英特尔的第一个影响。对于高端游戏市场中的产品，该架构之后是更高级别的XeHP。英特尔刚刚承诺，XeHP和XeHPG高性能架构产品将在2021年推出，也许是DG2和DG3？接下来是“ JupiterSound”，它也属于13代家族。它面向数据中心和AI市场，并将取代ArcticSound。 ArcticSound已多次公开显示，10纳米工艺，XeHP体系结构，1/2/4块配置，多达2048个单位（16384核）以及HBM2e视频存储器。 JupiterSound的具体情况暂时未知，但肯定会更坚固。至于顶级的XeHPC高性能计算体系结构，英特尔长期以来一直在发布一种代号为PonteVecchio的产品，该产品具有10nmSuperFin和外包流程，最多可容纳16个块，并带有HBM2内存，它也计划最早在明年推出。负责编辑AJX