2020年11月3日，“ 2020核心中国核心领导人峰会暨评选暨颁奖典礼”在北京举行。由深圳富宝集团命名的Master Chip主办，并由慕尼黑华南电子展协办的深圳国际会展中心开幕。本次峰会的主题是“无畏扎根和创新”，80位芯片公司创始人/产品市场主管，20多位投资/园区主管，科研院所专家，300位电子终端工厂研发和采购主管等。 。共有400多位嘉宾聚集一堂，聚焦半导体行业的热点，探讨了中国半导体行业的发展痛点和趋势。神府宝集团副总经理尹中华在2020年中国核心企业核心领导人峰会暨评选颁奖典礼上的讲话中说，在深圳特区成立40周年之际，神府宝集团与新时业举行了盛会。 2020 Hardcore China核心活动，在未来，我们将继续与核心大师合作，以增强核心行业的能力并构建核心生态系统。丰瑞资本的创始合伙人李峰在主题演讲中说：“在新格局下，中国集成电路发展机遇”。世界上较大的国家正在寻找提高生产效率的下一个最重要的驱动因素，以及谁已经掌握了这一因素。它可以实现长期发展和经济进步。这是近年来对芯片和技术的投资显示出多个推动因素的原因之一。平头半导体生态业务负责人于大武发表了主题演讲“芯片，数字经济时代的新引擎”。于大武认为，半导体行业通用芯片时代使用的芯片设计方法无法适应物联网时代的挑战。场景分散的物联网市场必将引起小批量，定制的芯片设计需求。在这种情况下，平头半导体决心在AIoT时代成为芯片基础设施的提供商。 2020年“硬核中国芯片领导者峰会暨评选颁奖典礼”的主讲人，新旺微电子副总裁丁丁在演讲中分享了“整车级微控制器和功夫生态建设的推动力”，现为新旺微电子汽车特定的MCU应用程序它已完全涵盖了汽车领域。以新网微电子为核心的KungFuMCU自主研发的核心，已成功应用于低功耗，高可靠性，高性能，良好的一致性和稳定性等众多知名品牌企业，目前已出货7亿多件。 Naxin Micromarket副总裁兼传感器产品线总监高洪莲发表主题演讲“传感器和数字隔离器帮助汽车核心芯片本地化”。高鸿联介绍，纳信微电子长期专注于传感器，隔离和接口驱动器。线。其数字隔离器已广泛用于国产MiniEV纯电动汽车的充电管理中。汽车工业中核心芯片的本地化不再是口号，而是已经渗透到汽车工业中。东新半导体公司副总经理陈磊发表主题演讲“巩固核心”。凝聚力以加速国内替代”。陈磊认为，国内半导体公司在替代进口产品方面具有巨大优势，尤其是在内存方面。存储器的全球市场约为1600亿美元，其中三分之二在中国。国内存储芯片公司正在积极地从低容量，低端，低可靠性产品发展到高可靠性产品。 2020年核心中国核心峰会暨入围奖颁奖典礼圆桌论坛由富士康集团采购中心经理鲍三华，新旺微电子副总裁丁丁，纳新微电子副总裁兼传感器产品线总监高洪莲，昭仪创新营销总监金光1主持。比亚迪半导体产品总监杨云，东新半导体副总经理陈雷等嘉宾在座谈会上以“打破常规，深耕创新”为主题。讨论国内半导体公司在2020年的发展过程，并展望未来的产业。