SEMI在其最新的300mm（12英寸）晶圆厂预测报告中表示，到2020年，12英寸晶圆厂的投资将同比增长13％，超过2018年创下的历史记录，并在2023年再创历史新高。杰出的。新的冠状病毒的爆发加速了全球数字化转型，进而引发了2020年晶圆厂支出的激增，并且这种增长预计将持续到2021年。SEMI指出，这种增长背后的推动力是需求的增长。适用于云服务，服务器，笔记本电脑，游戏和医疗保健技术。 5G，物联网（IoT），汽车，人工智能（AI）和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求。大型数据中心和大数据也是需求增长背后的原因。 “ COVID-19大流行病正在加速已席卷几乎所有可想象的行业的数字化转型，重塑了我们的工作和生活方式，” SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。预计破纪录的支出和38个新晶圆厂将加强半导体作为尖端技术基石的作用。这些技术正在推动这种转变，并有望帮助解决一些全球性挑战。半导体晶圆厂的投资将在2021年持续增长，但年增长率将放缓至4％。该报告还反映了以前的行业周期。预计2022年将出现温和放缓，2024年将再次出现小幅下滑，2023年将达到创纪录的700亿美元。展望未来，SEMI表示，从2020年到2024年，芯片行业将至少增加38个12-英寸晶圆厂。这是保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。同时，晶圆的月产能将增加约180万片，达到700万片以上。据预测，中国台湾将增加11个晶圆厂，而中国大陆将增加8个晶圆厂，占总数的一半。到2024年，芯片行业将拥有161个12英寸晶圆厂。中国将在全球12英寸晶圆产能的份额迅速从2015年的8％增加到2024年的20％。尽管非中国公司将在这一增长中占很大比例，但中国公司正在加速产能投资。到2020年，这些公司将占中国工厂产能的约43％，预计到2022年将达到50％，到2024年将达到60％。日本在300毫米装机容量中所占的份额继续下降，从2015年的19％下降到2015年的30％。 2024年为12％。美国的份额也从2015年的13％下降到2024年的10％。最大的地区投资将是韩国，投资额在15-19亿美元之间，其次是中国台湾14英寸至170亿美元的12英寸晶圆厂，然后是中国，投资额在11亿130亿美元之间。在美元之间。从2020年到2024年，支出较少的地区的投资增长将是最快的。欧洲/中东地区将以惊人的164％的增长率领先，其次是东南亚（59％），美洲（35％）和日本（20％）。该报告指出，存储器是增加的12英寸晶圆成本的大部分。从2020年到2023年，实际和预计的投资将以高个位数的年增长率稳定增长，到2024年将有更强劲的10％增长。从2020年到2024年，DRAM和3DNAND对12英寸晶圆厂支出的贡献会不均匀。但是，从2021年到2023年，对逻辑/微处理器的投资将稳定增长。与电源相关的设备将成为12英寸晶圆厂投资的主要领域。 2021年将有200％以上的增长，2022年和2023年将有两位数的增长。