《华尔街日报》昨日发表了一篇文章，报道了“ madeinUSA”芯片的制造过程。越来越少。今天，亚洲的半导体生产已远远超过其他地区。外国媒体首先回顾了美国半导体行业的光辉历史：1990年，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体，但是现在，它们所占的份额还不到四分之一。报告指出，日本，韩国和中国已经崛起，这将挤压美国和欧洲的半导体产业。此外，预计到2030年，中国大陆将成为世界上最大的芯片生产国。《华尔街日报》指出，除英特尔外，所有美国主要半导体公司都已选择将其生产工作外包给台积电和三星等制造商。截至2019年，美国公司约占半导体销售额的47％。 ▲资料来源：《华尔街日报》，如果形势继续保持当前趋势，预计未来几年美国在芯片制造领域的份额将进一步下降，而中国的半导体生产能力将迎来快速增长。随着日本，韩国和中国的崛起，近几十年来，美国的制造业已逐渐脱离美国，尤其是在计算机硬件和消费电子领域。部分原因是亚洲国家将为芯片制造商提供补贴和激励措施，以鼓励工厂建设和当地产业发展。同时，半导体供应链继续增长，并且能够操作昂贵的制造设备的熟练工程师团队也在不断扩大。 IT Home提醒说，世界上两个最先进的半导体制造（代工厂）制造商是中国的台积电和韩国的三星电子，而日本是半导体材料供应和生产供应链中必不可少的市场。