出色的PCB设计练习，以降低PCB EMI有很多方法可以降低PCB设计的EMI基本原理：电源和接地层为顶部和底部接地层提供屏蔽，以至少将多层板设计中的辐射降低10dB。 。组件在PCB中的放置-保持模拟系统和数字系统尽可能远。使用合适的去耦电容可降低电源/接地层的噪声，从而降低这些层的EMI。使信号走线远离PCB的边缘。避免在PCB上留下痕迹。直角PCB走线的使用会由于反射而导致基频谐振和多次谐波谐振。在PCB设计中获得最佳性能。随着放大器和转换器的改进，在PCB设计中获得所需的性能是一个挑战，在设计之前进行布线指导和设计要点的培训将节省大量调试时间。混合信号布线技术。小信号接线技术。通过模拟回路返回路径的数字电流将导致错误的电压。混合信号IC（较低的数字电流））接地：多板设计星型接地，将模拟和数字接地层分开。接地层功能在同一板上。无线数字信号通常具有更高的数字逻辑，例如高增益RF电路屏蔽和接地。接收端的设计非常有效。辐射应在源端被屏蔽。接地平面电流应返回到源极端。电源电流将通过最小的电阻和电感路径返回到源极。至少有一个完整的接地层和一个完整的PCB层。它是提供最小电阻和电感的连续接地导体，但不能解决所有接地平面问题。接地层的分裂会增加或降低环路的性能-没有一般规则来消除可能的接地环路布线。特殊需求令人担忧的是，数字返回电流不会通过电路板上的模拟区域。如何充分利用接地层以提供尽可能多的接地层（尤其是在高频走线下），请尽可能使用较厚的金属板以减小电阻并改善散热。减少因皮肤效应引起的损失。当安装具有快速上升时间或高频的设备时，它们应尽可能靠近电路板。尽量不要使用含铅设备。尝试找到接地平面上最危险的设备，以减少电压降。禁止在一个区域中放置模拟电路环路，然后将数字电路放置在另一区域中，以避免将数字环路和模拟环路放置得太近，这有助于避免将数字噪声耦合到模拟线路，完成接地层的接地，例如，高速转换器PCB板的单个GND层的顶层和底层之间的空白空间被GND覆盖。如果没有连接，请勿成为隔离的铜质区域。使用通孔尽可能多地连接两个或多个GND层，但不要切割平面。顶层是一个完整的接地层，在底层具有走线，该走线穿过RF连接器侧到达负载。返回电流从负载流回接收端，接收端位于走线的正上方。例如，将接地平面分开。接地环路由两个分开的接地层引入，例如数字电路。以1v / ns的速率切换时，一个10pf的负载将产生10mA的瞬态电流。如果同时切换6条线，则环路上有160mA的切换电流将转换为接地DC电流VSAC电流单接地层和分流接地层对于高速转换器接线（＆gt; 10Mhz），请使用单根指向GND层，并且AGND和DGND之间没有区别。单独的AGND和DGND连接到同一点。通常仅用于低速设计（小于1Mhz）。该线可以切割不同的区域，但是连接关系线必须比设备宽（＞ 10mm宽），并且在其上不能有其他信号线。如果要考虑所有频率范围（例如，从DC到50Mhz），则接地平面设计需要根据实际情况研究示例。在断开的接地平面上，返回电流始终沿着最小电阻的路径返回到DC，而电流沿着最小电阻的路径返回。随着频率增加，电流遵循最小电感。由于回路电感的存在而导致路径返回，这可能会导致EMI / RFI问题。出色的设备放置和切割线将模拟区域，混合信号区域和数字区域分隔开。输入和输出不交叉。时钟区域是一个单独的区域。电源是一个单独的区域，尤其是DC-DC区域。 DC-DC在