据国外媒体报道，苹果公司推出了首款基于Arm的Mac芯片M1，以及配备了M1芯片的MacBookAir，13英寸MacBookPro和Macmini。苹果公司的第一个自主研发的Mac芯片M1在11月11日凌晨的一次新闻发布会上发布。它采用5纳米工艺制造，集成了160亿个晶体管，并配备了8核中央处理器单元，8核图形处理器和16核体系结构。苹果表示，与当前产品相比，其CPU，GPU和机器学习的性能和能效已得到显着改善。随着首款自主研发的Mac芯片以及MacBookPro和其他硬件产品的顺利推出，苹果致力于在两年内将其Mac产品线转变为自主研发的芯片，预计还将计划下一代Mac。筹码。对于Apple的下一代Mac芯片，预计国外媒体将其命名为M2或M1X。台积电在铸造M1芯片上的先进制造工艺也有望扩展到下一代Mac处理器。苹果的A系列处理器的“ X”字样命名方法。苹果已经为iPad产品线推出了A10X处理器。但是，考虑到下一代Mac芯片，预计它将是新一代更新，并且不会在短期内发布。 ，命名的可能性很高，预计为M2。在制造工艺方面，今年推出的M1芯片采用了台积电的5nm工艺，这是目前最先进的芯片工艺技术。下一代Mac芯片有望在制造过程中进行升级。如果明年推出，预计将使用台积电的第二代5nm工艺，该工艺计划于明年投入量产。