台积电的竞争对手三星电子也在努力追赶。三星电子高管此前曾表示，该公司已制定了一个目标，即在2022年大规模生产3纳米核，这与台积电基本上是同步的。据Digitimes称，台积电的3纳米芯片将于2022年下半年开始批量生产，月产能为55,000件。在今年10月的性能会议上，台积电表示3nm工艺芯片将在2022年用于智能手机和高性能计算机平台。此外，今年9月有报道称，台积电已经在3nm制程上取得了重大突破。研究和开发2nm半导体制造节点。预计将在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段，并将在一年后开始批量生产。台积电的主要竞争对手三星电子也在努力追赶。上周有报道称，三星电子高管朴在勋在最近的一次活动中表示，该公司已设定了在2022年大规模生产3纳米核的目标。该高管透露，为了积极跟上市场趋势并减少生产量，作为芯片上系统（SoC）开发的研发障碍，三星将继续创新和开发，并与合作伙伴一起加强三星的代工系统。这个时间点表示三星电子＆＃39;时间基本上与台积电的3nm量产时间同步。相关阅读：台积电在美国的工厂建设进度：当地政府为基础设施建设提供2亿美元。当地时间周三，为响应芯片代工公司台积电（TSMC）的投资和工厂计划，位于亚利桑那州的凤凰城（凤凰城）政府批准了与台积电（TSMC）的协议。根据协议，该市将提供2.05亿美元的城市建设资金，用于与工厂建设有关的水和道路基础设施的翻新和建设。台积电计划投资120亿美元在该市兴建一座半导体工厂，据说目前正在进行具体的选址，协议讨论和签署。台积电是全球最大的芯片代工制造商，其芯片代工客户包括苹果和高通等许多技术公司。今年5月，该公司透露了其在亚利桑那州建立5纳米芯片制造厂的打算。如果这项投资得以实施，它将成为台积电在美国的第一家先进制造工厂。本月初，台积电同意在亚利桑那州注册一家全资子公司，注册资本为35亿美元。凤凰城议会以9票对0票批准了该协议。投票前，凤凰城市长凯特·加勒戈（Kate Gallego）表示，该协议“将在帮助提升亚利桑那州成为先进制造业的领导者方面发挥重要作用，我们的政府赢得了巨大的成功。”根据协议，台积电将在凤凰城建立一个新工厂，并将在五年内分阶段实施。该工厂将创造1,900个新的全职工作。这项建设将在2021年初开始。作为一项享受投资的政策，该市将投资6100万美元建设一条三英里长的街道，3700万美元用于改善供水基础设施，以及1.07亿美元用于重建废水。选择特定地点后，台积电将与凤凰城签署正式的投资协议，所有这些都有望在今年年底之前完成。台积电总部位于新竹，该公司表示，它也希望获得美国联邦政府的补贴，以帮助支付在美国制造芯片的额外费用。到目前为止，世界上大多数先进的半导体芯片都是在台湾省制造的，其中包括在美国军事装备中使用的那些。今年6月，美国立法者提议提供数十亿美元的补贴，以帮助支持美国先进半导体制造业的发展。这些补贴可能会使台积电，英特尔和美光等技术公司受益。