根据TrendForce的说法，2020年的流行影响了许多行业。但是，得益于远程办公和教学的新的正常生活，再加上5G智能手机的普及率提高以及对相关基础设施的强劲需求，全球半导体行业将受到不利影响。趋势正在上升。预计到2020年全球晶圆代工产值的年增长率将达到23.8％，突破过去十年的顶峰。从订单状态的角度来看，预计紧密的半导体代工厂产能至少将持续到2021年上半年。就10纳米以下的先进工艺而言，台积电和三星目前都处于接近满负荷的水平，并且4 / 3nm工艺将陆续问世，这使得ASML的EUV设备已成为晶圆厂拼命竞争的稀缺资源。没有EUV机器，就不可能在先进工艺上扩大生产能力。此外，CIS，SDDI（小型显示驱动器芯片），RF射频，TV芯片，Wi-Fi，蓝牙，TWS等多种需求还支持上述28nm工艺，以及Wi-Fi6，AIMemory异构集成随着辅助应用的出现，生产能力也越来越稀缺。值得一提的是，自2019年下半年以来一直很难找到8英寸的生产能力。由于几乎没有8英寸设备的供应商，因此8英寸机器的价格有所上涨，而8英寸机器的价格却有所上涨。英寸晶圆相对较低。因此，一般而言，8英寸扩展并不划算。但是，诸如PMIC（电源管理）和LDDI（大尺寸显示驱动器）之类的产品在8英寸工厂中生产的成本效益最高，甚至还没有达到12英寸。流程转移的必要性。当时机进入5G时代时，对PMIC的需求（尤其是在智能手机和基站中）增长了，导致供不应求的有限生产能力。尽管某些产品有机会逐步转移到12英寸工厂进行生产，但仍然难以缓解对8英寸市场条件的短期需求。 。台积电正在积极扩展其5nm工艺，到2021年底将占据近60％的先进工艺市场。观察当前最先进的5nm工艺。在华为受到美国禁令的限制后，只有苹果是2020年初才批量生产的唯一5nm工艺。客户，即使苹果积极引入自主研发的MacCPU，其总产量仍无法完全弥补。由于华为海思的闲置产能，导致今年下半年5纳米利用率下降到约85-90％。展望2021年，除了Apple连续生产5nm +的A15Bionic之外，AMD5nmZen4架构产品还将开始小规模试生产，支持5nm利用率保持在85-90％。值得一提的是，从2021年底到2022年，联发科技，NVIDIA和高通已经制定了5 / 4nm产品的批量生产计划，加上AMD Zen4架构和英特尔CPU的外包生产估计为5nm工艺是台积电最早将于2022年采用。巨大的需求促使台积电开始了5nm扩展计划。根据目前的观察，苹果很可能会在2022年继续使用4nm（5nm缩放工艺）生产A16处理器。不排除台积电将进一步扩大其5nm生产能力以支持强劲的客户需求。与三星相反，尽管NVIDIA Hopper架构Geforce平台GPU将继续由三星委托，但除了高通的Snapdragon 885和三星的Exynos旗舰系列外，它还支持三星的5纳米工艺。 2021年扩大生产计划，但与台积电相比仍约为20％。生产能力差距。基于上述原因，近年来，联电和GlobalFoundries已先后退出先进工艺竞赛。除了最近受到美国发货禁令的中芯国际（SMIC）之外，目前只有台积电和三星在7nm及以下的节点上相互竞争。从客户的角度来看，三星在接到NVIDIA的大量订单后，还积极扩大了平泽新工厂的5nm生产能力。但是，当时机进入2022年时，由于高通Snapdragon895计划采用台积电的4nm的可能性很高，三星当时将只有NVIDIA。主要客户是三星LSI和三星LSI。另一方面，除了苹果，AMD，联发科，NVIDIA和高通，台积电还有机会受到英特尔CPU的青睐。 TrendForce认为，台积电对5nm的需求到2022年将相对稳定且强劲，并且3nm制程也将在2010年量产。