对于自动驾驶技术，实时有效地实现环保意识是第一步，并且车辆需要知道“我在哪里”。为了正确，实时地完成对环境的感知，必须使用传感器融合技术，这对传感器和处理芯片提出了新的要求。相较于相机和毫米波雷达，激光雷达的3D点云数据可以提供更准确和实时的数据。大约半个月前，瑞萨电子宣布将与新兴公司DiboTIcs合作共同开发汽车级嵌入式激光雷达处理器，并将其最终应用于ADAS和自动驾驶。该计划的目标是使OEM，一级供应商和LiDAR制造商能够开发具有低功耗LiDAR处理器的实时3D制图系统，以满足车辆级安全和工作环境的要求。 。简而言之，两家公司将结合各自的优势，即瑞萨R-car系列芯片和DiboTIcs 3D SLMA技术，并最终推出SLAM on Chip解决方案。所谓SLAM on Chip是将3D SLAM技术部署在SoC芯片上。一般来说，要实现高性能的实时SLAM，现在需要在PC上完成它。因此，如果两家公司可以针对汽车法规的等级和量产实施此解决方案，那么这对于激光雷达制造商和使用激光雷达的公司来说是个好消息。我们知道，对于自动驾驶技术而言，实时有效地实现环保意识是第一步，并且车辆需要知道“我在哪里”。为了正确，实时地完成对环境的感知，必须使用传感器融合技术，这对传感器和处理芯片提出了新的要求。激光雷达在自动驾驶中起着非常重要的作用的原因是，激光雷达的3D点云数据可以提供比摄像头和毫米波雷达更准确和实时的数据。但是，要使激光雷达准确，它必须依赖大量数据。以前有报道说，正在开发的产品现在有多达300条生产线。如果要处理这些数据，则对芯片的处理能力的要求越高。瑞萨与DiboTIcs之间的合作将完成依赖于单个芯片上激光雷达的3D SLAM技术。在这种合作中，瑞萨提供了硬件解决方案，而DiboTIcs提供了软件处理解决方案。据介绍，与传统的SLAM技术不同，双方的SLAM技术将仅使用激光雷达的3D数据，而无需诸如惯性导航，GPS和轮速传感器之类的其他数据访问。结果，可以减少数据输入量，并且可以减少计算能力要求。对于瑞萨而言，这是提高其自动驾驶开放平台瑞萨自主平台竞争力的问题。此前，车云军报道说，瑞萨电子已于今年正式启动了该平台。从当时宣布的架构来看，瑞萨没有在其中安装激光雷达处理器，而是瞄准了相机和激光雷达。它的核心也是瑞士。 Sa R-car系列的图像处理芯片。瑞萨自动驾驶开放平台自瑞萨发布该平台以来，到目前为止，尚无OEM可以在此平台上与瑞萨合作的OEM的公告。在今年10月底，在瑞萨，丰田和电装之间的合作中，只提到丰田和电装将使用瑞萨的两种芯片：R-car系列和RH850。尽管这两种芯片也被瑞萨电子本身在Renasas Autonomy平台上使用，但这也充分说明了这一点：先前在汽车中的深度积累反映在车载微处理器和图像处理部分。在这三家公司的合作下，电装向丰田提供了ADAS ECU。因此，如果瑞萨希望真正推广Renasas自治平台，则需要继续增加权重。显然，可以满足汽车法规要求的激光雷达处理芯片非常适合这种“重量”。 Dibotics首席执行官兼联合创始人Raul Bravo表示，他们将为OEM，一级供应商和激光雷达制造商提供解决方案，以降低开发成本并加速产品市场化。 Dibotics于2015年在巴黎成立。其核心竞争力在于SLAM技术，包括在激光雷达，3D相机，毫米波雷达等不同传感器中的使用。如前所述，Dobitics使用的SLAM算法的特征之一是使用单个传感器，也就是说，仅将激光雷达的数据用于激光雷达，而摄像头仅使用摄像头的数据，而没有里程表和惯性等其他信号。引导或融合各种不同的传感器，还可以确保远距离