＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp;几天前，世界移动大会暨上海（MWCS）落幕，5G成为绝对主角，英特尔，华为，爱立信以及运营商都披露了5G部署过程。在2019年，将推出基于5G芯片的商业终端，包括英特尔的全连接PC和华为的5G手机。商用前脚步的进步与今年3月由3GPP正式建立的5G全球统一标准（第15版）密不可分。英特尔院士，英特尔无线技术和标准首席技术专家吴庚表示：“ 5G的第一阶段已经基本完成。自第16版以来，该行业一直专注于物联网，并通过在新应用和新行业中的合作进一步促进了5G。因此，对于整个行业而言，这不仅是值得庆祝的里程碑，而且是下一步的开始。 ＆amp; rdquo;从标准发布时间表的角度来看，版本15主要解决了eMBB（增强型移动宽带）和URLLC（超高可靠性和低延迟通信）的应用需求。版本16计划于2019年9月完成，并将支持eMBB，URLLC和mMTC（大型物联网）等各种方案。吴庚进一步向《 21世纪经济报道》记者解释：“当前的标准可以涵盖基本要求。例如，在数据速率中，已经满足了低延迟的初始要求，但是版本16具有超高的可靠性。在高速和低延迟方面取得了进一步的进步。例如，在工业应用中，它对可靠性的定义是可靠性和可用性，而3GPP现在基本上定义了空中接口的错误率。因此，一些行业仍在讨论中。 “目前，英特尔已经开始布局版本16，但是它也面临着挑战。拍摄5G商业事实上，对于英特尔来说，它在移动领域面临着长期的困难。尽管它一直在寻求更大的突破，但仍与PC领域的行业地位不同。英特尔在移动方面下滑的主要背景是其所在的PC联盟的整体衰落，例如微软在移动方面缺乏成就。如果说PC时代属于Microsoft + Intel，那么移动时代至少到目前为止是Google Android + Qualcomm。在失去整个4G时代之后，英特尔迫切需要5G来获得新的市场空间。新的重大技术变革需要长期的工业化进程才能呈现出最终的产品形式。即使5G真正实现了商业化，即等待最终用户使用5G手机，目前至少也需要1-2年的时间。但是实际上，为了实现5G终端产品，初步的技术准备工作是非常庞大和复杂的。由于当前的5G标准已经完全确定，因此5G基带芯片是竞争的焦点之一，这是5G工业产品化的前沿。希望在5G方面取得突破的英特尔已经发布了自己的5G基带芯片。另一方面，在终端产品化方面，英特尔仍然希望重新获得其在C端市场的势头，并渴望推出全连接PC，以便计算机也可以像手机一样实现移动Internet接入，而无需依赖固定Wi -Fi。首先让我们看一下高通和英特尔争相发布的5G基带芯片。 Strategy AnalyTIcs＆＃39;发布的最新研究报告；移动电话组件技术研究服务“跟踪2017年基带芯片的市场份额：英特尔，海思和三星LSI的出货量显示出两位数的增长”。数据显示，高通拥有53％的份额并赢得了这一份额。这是该市场份额的一半，尽管增长强劲，英特尔仍位居第六。英特尔对这项业务的野心显然不会止于此，因此它在5G领域的布局很早。 2017年11月，英特尔发布了XMM 8000系列多模式商用调制解调器，支持5G新无线电（5G NR）。第一个5G基带型号被命名为XMM8060。同年，高通宣布已成功地基于移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接。英特尔声称XMM 8000系列比高通的5G调制解调器先进。它不仅支持28GHz毫米波频段，而且同时支持6GHz及以下频段。这是世界上第一个同时支持毫米波和6GHz以下无线技术的5G调制解调器。