作为创新型半导体材料设计和生产的全球领导者，法国Soitec半导体公司于7月22日宣布了2021财年第一季度（截至2020年6月30日）的业绩，合并收入为1.336亿欧元，与2020财年同期的1.194亿欧元相比，下降了4.9％（根据固定汇率和边界1下降了5.2％）。这主要归功于汇率升值+ 0.2％和范围效应+ 0.1％的积极影响，这与2019年5月收购EpiGaN有关。2021财年第一季度的收入达到1400万欧元，与2020财年同期相比下降5％。预计2021财年按固定汇率和边界的销售将保持稳定，并且电子产品业务的税前，利息，折旧和摊销前利润2（EBITDA）3预计约为30％。在COVID-19危机期间，所有生产设施都保持了正常的晶圆生产。 Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“正如我们所料，我们在2021财年第一季度的销售额与去年同期相比略有下降。这是由于新的皇冠流行危机对全球半导体行业的市场需求的影响。我们预计今年第一季度的收入将是“最低”的。在本财年的未来阶段，销售额将继续增长，并且在下半年将出现强劲的季节性反弹。因此，我们预计整个2021财年的收入增长将持平。在这种情况下，我们的RF产品销售将继续增长。受益于4G和5G蜂窝网络的部署以及RF-SOI市场需求的增长也弥补了智能手机销售下降的影响。此外，我们的战略不仅仅是SOI。与客户根据高通与高通签署的战略协议证明了这一点，Soitec正在贝宁150毫米生产基地提高POI基板的产量。” 2021财年第一季度的合并销售额（未经审计）。一方面，2021财年第一季度的销售额反映了智能手机射频应用中使用的RF-SOI晶片的销售额持续增长；另一方面，它也反映了在汽车和物联网/消费终端市场中使用的Power-SOI和FD-SOI晶圆。销量下降是由于宏观经济环境疲软。不出所料，POI晶片的销售正在增长，并将在未来几个季度继续增长。 150/200毫米晶圆销售150/200毫米晶圆主要是针对射频和功率应用的优化基板。按固定汇率计算，在2021财年第一季度，150/200毫米晶圆的销售额比2020财年第一季度增长了13％。这一增长主要是由于更好的产品组合和强劲的反弹所致。 RF-SOI 200毫米晶圆销售。 Power-SOI晶片的销售下降，一方面是由于射频应用中RF-SOI含量的持续增长，另一方面是由于新的冠状肺炎流行，汽车市场的疲软。贝宁三世工厂用于射频滤波器的150毫米POI（压电绝缘体）晶片的产量持续增长，推动2021财年第一季度的整体收入增长。与2020财年同期相比，300-按固定汇率计算，2021财年第一季度的毫米晶圆销售下降了23％。 300毫米RF-SOI的销售保持稳定，并继续受到不断增长的4G市场以及第一代5G网络和智能手机的部署的推动。基于FD-SOI优化基板的芯片设计和流片仍非常活跃，这也证实了FD-SOI在某些市场领域的独特定位，例如5G，边缘计算和汽车。但是，由于市场环境的影响，FD-SOI晶圆的销售与2020财年第一季度相比大幅下降。其他300毫米产品，用于智能手机3D应用的Imager-SOI和用于数据的Photonics-SOI中心，保持了稳定的销售。特许权使用费和其他营业收入在2021财年第一季度，特许权使用费和其他收入总额达到500万欧元，而2020财政年度同期为610万欧元（按固定汇率和汇率分别下降了22％和边界）。财年展望Soitec预测，基于固定汇率和边界，2021财年的销售额将保持稳定，其电子产品业务EBITDA利润率将达到约30％。注：[1]按固定汇率和可比较的合并范围；范围效应涉及2019年5月对EpiGaN的收购，并包括在特许权使用费和其他