华为的核心短缺问题在过去两年中发生了一系列事件之后，我相信每个人都已经了解了芯片的重要性。作为半导体行业的核心技术产品，芯片可以说是整个信息时代发展的基础。但不幸的是，世界上只有少数几家公司可以生产芯片，而国内最强大的技术公司华为却没有这种能力。正是由于没有掌握芯片制造技术，华为在美国芯片规则发布后将面临核心不足的问题。于承东还向外界公开表示，HiSilicon的首款5nm芯片Kirin 9000可能也是华为的最后一款芯片。芯片是华为不可或缺的关键产品，因为其三大业务中的通信运营商和消费终端需要各种芯片的支持，否则华为的年收入和利润将受到一定影响。然而，就目前的情况而言，缺乏内核一直是华为一直困扰的关键问题，而且暂时没有好的解决方案。华为缺乏内核的原因是其子公司海思半导体仅具有设计芯片的能力，而无法完成芯片的生产过程。此前，华为海思设计的芯片全部移交给台积电。现在，台积电没有规避美国规则的法规，只能中断与海思的合作，因此华为的芯片将供不应求。但是，幸运的是，华为现在已经制定了新计划，海思半导体也正在经历特别关键的转型。如果计划顺利进行，华为海思将在未来全面进入芯片制造领域，不再依赖任何代工厂。实现这个目标只需要花费很多时间。现在，除了芯片之外，华为最缺乏时间。全球“芯片短缺”来了。实际上，在今年的半导体市场中，华为不仅缺少芯片，而且全球“芯片短缺”也到了。来了！据了解，台积电等芯片代工厂和华为等芯片设计公司都有一定的芯片供应缺口。甚至许多汽车公司，例如大众汽车公司，也没有足够的芯片来使用。这意味着整个芯片行业都供不应求，市场上的芯片根本无法满足全球众多公司的发展需求。要知道，芯片是各种电子产品和机械设备的核心硬件，大多数公司离不开它，它不仅限于技术领域。那么是什么导致全球“芯片短缺”呢？什么时候可以解决这个问题？首先，第一个原因是最明显的。正是因为美国未经授权修改了芯片规则。该规定自今年9月生效后，不仅给华为带来了压力，而且还对整个半导体行业产生了不利影响。据了解，目前，许多美国公司由于这项规定而损失了数千亿美元，并且他们也损失了巨大的市场。其次，第二个原因是芯片工艺越来越先进，相应的制造难度也越来越高。尽管台积电和三星都有能力批量生产5nm芯片，但它们不能保证足够的生产能力。客户订单只能逐步查看。例如，台积电（TSMC）的5nm客户只有一个苹果，而其全部生产能力已被A14和M1芯片的订单所消耗。因此，高通必须选择三星最新的Snapdragon 888芯片。这很好地证明了高级芯片的生产要求更高，并且产量将大大降低。最后，第三个原因在于ASML的光刻机。由于必须在芯片的制造过程中使用光刻机，因此光刻机的供应也是“芯片短缺”的重要原因之一。尤其是先进的7nm和5nm芯片需要顶级EUV光刻机的支持，而ASML一年只能生产几台。结果，光刻机肯定会遇到粥太多的情况，世界上所有主要的芯片代工厂都想从AMSL那里购买，最终结果是一家公司只能购买一些。芯片的输出与光刻机的数量有关，因此，这些芯片制造商自然不能保证客户提交的订单会按时完成。写在最后，可以看出，华为的核心短缺只是全球“芯片短缺”的到来的先兆，而美国的规则是导火索。如果这种情况持续下去，全球半导体产业可能会发生变化，一些小公司