供应商提高了价格，并且8英寸晶圆供不应求。在芯片代工行业，台积电和三星需要获得重要资源，即晶圆。晶圆是芯片制造的初始材料。没有晶片，根本无法制造芯片。过去，芯片行业将开始为来年准备晶片订单，包括联系客户和确定订单。但是，2020年芯片行业发生了许多重大事件，每一次重大事件都会影响芯片行业的正常运行。包括全球公共卫生环境以及美国的芯片规则，这已使许多供应商难以发货。在这种情况下，某些供应商希望接收客户的订单，因此无法提供额外的产能支持。联华电子是拥有全部产能的8英寸晶圆代工厂之一。如果晶圆长期短缺，会发生什么？最明显的是，它无法提供足够的晶圆来生产芯片。一旦没有芯片，主要客户所需的设备将无法满足需求。最直接的后果是手机缺货，电子设备短缺。所有这些使供应商不得不提高价格。例如，联电在2020年第四季度将价格提高到10％到15％左右，最高紧急订单甚至将价格提高到40％。全球8英寸晶圆短缺的影响将产生连锁反应，因此全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）也宣布了一项决定。台积电宣布了一项重要决定。在台积电的客户中，大多数是美国客户，而这些客户需求是7nm和5nm高端芯片。 14nm订单相对于高端芯片的需求逊色。包括苹果在内的其他高通，英特尔，联发科，AMD和其他巨头都在排队等待台积电（TSMC）的代工。即使有剩余容量，也基本上是满的。这时，8英寸晶圆的价格再次提高。为了不造成经营亏损，台积电宣布了一项重要决定，取消对8英寸晶圆的优惠。台积电最初是帮助客户代表其工会提供3％的折扣，但现在这一折扣已被取消。从这个角度来看，苹果和高通等客户需要花更多的钱来寻找台积电OEM来生产芯片。即使取消折扣，IC芯片客户仍会收到大量订单。一些IC芯片设计制造商已将其订单安排到2021年第二季度。制造工艺越高，制造难度就越大。订购芯片，因为高端芯片的生产能力每个月都受到限制。面对全球晶圆价格上涨，台积电只能做出这种选择。但是，这可能是国内制造商的机会。这可能是一个机会。在全球半导体行业中，国内芯片制造商的发言权远不及台积电和三星等巨头。但是，这并不意味着没有条件参与世界市场。许多国内厂商已经获得入场券，只等了一次机会，现在机会来了。中芯国际，华虹半导体和华润微电子等国内半导体制造商已经准备就绪。例如，华虹半导体拥有的三个8英寸晶圆厂的产能利用率可以达到100％。华润微电子的8英寸生产线在第三季度已满负荷生产，利用率达到90％以上。从中芯国际来看，中国至少已经建立了三条8英寸晶圆生产线，并且还与客户沟通了相关订单。建造一个8英寸晶圆工厂的难度比12英寸晶圆工厂的难度要容易。这意味着在全球8英寸晶圆短缺的情况下，国内制造商仍然有足够的盈余来确保供应。一旦可以利用这种供应机会在全球半导体供应链中占据重要位置，就可以抓住这一机会。因此对于国内制造商来说，这种机会是非常难得的。写在最后在半导体行业中，主要的巨头都在履行职责。对于芯片代工巨头来说，最重要的是客户。对于设计芯片的公司来说，代工厂也是不可分割的。每个公司都履行自己的职能，共同构建全球半导体经济。但是，由于缺少8英寸晶圆，供应商正在提高价格。这时，可以发挥国内制造商的优势，希望国内制造商能抓住这个机会，提高其在全球芯片供应链中的市场地位。