根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网（IoT）连接的子系统以及各种设备的内部网络通信，感测和控制功能相关的半导体组件的市场规模有望增长2015年增长29％。达到624亿美元。 IC Insights将物联网市场划分为五个应用领域：互联汽车，互联房屋，工业互联网，互联城市和可穿戴设备。可穿戴设备的增长势头最强劲。苹果的首款智能手表产品Apple Watch于2015年4月正式推出，这就是IC Insights对可穿戴设备的未来增长持乐观态度的主要原因。尽管智能手表的未来发展尚不确定，但IC Insights认为，至少在短期来看，Apple Watch的问世（包含许多IC，传感器和其他电子组件）仍在推动半导体组件出货量和销售的强劲增长。在物联网领域。 IC Insights估计，从2013年到2018年，与物联网相关的总收入（不包括服务器，网络基础设施和云计算系统）可以实现21.1％的复合年增长率（CAGR）；同时，在未来的物联网中，“材料”的数量会不断增加。将迅速增长，这是增长的主要来源。仅从2015年的角度来看，与物联网的新连接数将增加40％，在嵌入式系统，传感器，仪器，汽车，控制器，相机和可穿戴电子设备等领域将出现5.74亿个新连接。设备。在物联网的世界中，“事物”显然将成为主体，其数量将大大超过与世界相连的人类用户的数量。 IC Insights预计，到2015年，整个物联网上的全球连接设备数量将达到132亿；同时，全球约有31亿人类用户通过计算机，移动电话和其他智能终端连接到Internet；据估计，到2020年，全世界将连接超过250亿个系统/设备，同时连接的人类用户总数约为44亿。